PIC18F4550-I/PT【宗天技术】SAK-TC212S-8F133FAC现货商(我们是认真的!2022已更新)本文导读还可在每瓦特功耗下提供大量的芯片间带宽。这些器件不仅功耗较低，而且可实现在统一封装中整合各种收发器及片上资源。SSI技术利用无源（无晶体管）65nm硅中介层上的与大节距硅通孔（TSV）技术整合在一起的业经验证的微凸块技术，在单个FPGA器件上提供了高可靠性的互连，同时性能没有丝毫降低。这一突破性技术为需要高逻辑密度和巨大计算性能的应用提供了更紧密的高级系统集成。
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